電子半導體事業領域

晶圓:矽晶圓、砷化鎵晶圓、碳化因晶圓、矽晶棒、多矽晶、碳化矽晶圓、矽金屬、二氧化矽、石英

工程塑膠:碳纖維、玻璃纖維、聚醯亞胺、氟化氫   

電子材科:金屬磁鐵、稀有氣體、物鏡、貴金屬制品、銅扁條、碳化鎢鑽針

動力電池材料:鎳、錳、鋰、鈷、錳
AJ組:
矽晶圓.直徑>12吋
矽晶棒
飽和聚酯.
精煉銅箔.未襯
銀粉
成捲精煉銅扁條
聚碳酸樹脂
金屬導電漿
貴金屬化合物
電鍍用化學品
銅合金箔.未襯
鉭制品
其他矽
氧化鈰
銅合金板.片.扁條.厚>0.15
聚醯亞胺
銀.半制品
環氧樹脂
鉑.半制品
酚樹脂
砷化鎵
鈀.半制品
含氟聚合物
電解鎳
碳化鎢尖.刀
二氧化矽
丙烯共聚合物
電鍍用陽極銅
金屬表面處理劑
聚醚
鋁浸蝕箔
賜粉及麟片
矽多晶體
鈷制品
錫制品
銀錠
金屬表面浸洗劑
電晶體晶粒及晶圓
物鏡
鎢制品
電線.電纜用之連接元件
矽品圓.6<直徑<8吋

聚醯胺
聚胺基甲酸乙酯
聚矽氧
鈦酸鋇
黃金片.錠
聚四氟乙烯
聚甲基丙烯酸甲酯粒
氧化鎳
氫湨酸
聚苯乙烯
聚亞基苯基異氟酸酯
硫酸銅
聚丙烯酸粒
鎳合金板及片.
非層狀結構之鉛粉
醯亞胺及衍生物
矽樹脂
聚醯胺-11.-12.-6.9.-6.10.或-6.12
鎳粉及麟片
不飽和聚酯
人造石墨
錫條及桿
硫酸鎳
乙烯-酸酸乙烯共聚合物
鎳制品
聚縮醛.
氟化氫
砷化鎵晶圓
貴金屬膠狀物

AK組:
黃金.半制品
成捲精煉銅扁條.厚>0.15
聚碳酸樹脂.
偏光性材料制片.板
金屬導電漿
銀錠
聚醯胺6.6
物鏡
環陽樹脂
酚樹脂
銅合金板.片.扁條.厚,>0.15
纖維素醚
電鍍用化學品
矽晶圓.8吋<直徑2n't
同軸電纜
電晶體晶粒晶圓
錫制品
酚醛清源樹脂型環陽樹脂
聚胺基甲酸乙酯.
鎳銅.白銅板.片.扁條.厚>0:15
聚對苯二甲酸乙烯酯
碳化鎢尖.刀
發光二極體
飽和聚酯


AC組:
矽晶片.6吋<邊長<8吋
矽晶圓.8吋<直徑<12吋
聚碳酸樹脂
金屬制永久磁鐵
偏光性材料制片.板
氟化氫
發光二極體晶粒及晶圓
電線.電纜用連接元件
電晶體晶粒及晶圓
醚醇鹵化.磺化.硝化或亞硝化衍生物
錫錠
聚胺基甲酸乙酯.
芳香醚及衍生物
鎂錠
有機硫化物
聚酸胺66
物鏡
碳化鎢
尖.刀
矽晶圓.直徑>12吋
銀.半制品
聚醚
矽晶圓.6<直徑<8吋

光纖電纜
非金屬之鹵化物及鹵化物
鈦金屬條.桿
電鍍用化學品
矽晶圓.直徑<5吋
鈦制品
內醯胺
稀有身體
成捲精煉扁條
矽晶圓.5吋<直徑<6吋
二極體晶粒及晶圓
聚亞甲基苯基異氟酸酯
以貴金屬或貴金屬化合物之觸媒
砷化鎵晶圓
飽和聚酯
鎂錠.鎂>99.8%
碳化矽
石英
碳化因晶圓
氫氧化鋰
二氧化矽
碳化鎢混合物與金屬黏合劑混合者
精煉銅箔.未襯
聚四氟乙烯
聚對苯二甲酸二丁酯
過氧硫酸鹽
三氯化磷
聚醯胺
矽晶棒
有的化合物
聚丙烯酸粒
氧化錳
鋁浸蝕箔
碳酸鋰
聚對苯二甲酸乙烯酯
不飽和聚酯
稀土金屬.乙或亢
酚樹脂
精煉銅扁條.厚>0.15
1.1.1.2_四氟乙烷
人造石墨
電鍍用陽極銅
非層狀之銅粉
天然石墨
鎳板及片
氧氯化磷
三聚氰氯
電解鎳